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近期，上海芯旺微电子技术股份有限公司递交首次公开发行股票招股说明书(申报稿)。据此，该公司拟冲刺上交所科创板IPO上市。本次公开发行不超过6353万股（不含采用超额配售选择权发行的股票），占发行后总股本的比例不低于10.00%。公司本次拟投入募集资金额17.29亿元，主要募投项目为车规级MCU研发及产业化项目、工业级和AIoTMCU研发及产业化项目、车规级信号链及射频SoC芯片研发及产业化项目、测试认证中心建设项目、补充流动资金。

招股书显示，公司是一家以自主研发的KungFu指令集与MCU内核为基础，以车规级、工业级MCU的研发、设计及销售为主营业务的专业化集成电路设计企业。公司车规级MCU已进入安波福、华域汽车、拓普集团、奥特佳、伯特利、英搏尔、华阳集团、星宇股份等多家汽车零部件厂商（Tier1、Tier2等）的供应链体系，产品批量应用于上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、比亚迪、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、理想汽车、小鹏汽车等众多国内汽车品牌厂商，以及部分产品应用于大众汽车、现代汽车等知名外资汽车品牌厂商。

2020年、2021年、2022年，公司实现营业收入分别为9834.02万元、2.33亿元、3.12亿元，同期实现归属于归属于母公司所有者的净利润分别为亏损2620.23万元、5079.17万元、6124.11万元。

存供应商较为集中的风险。在Fabless模式下，公司专注于集成电路的研发、设计及销售，而晶圆制造、晶圆测试和芯片封装均通过外购或委外的方式完成。报告期内，公司向前五大供应商的采购金额占同期采购金额的比例分别为98.13%、96.87%及98.23%，供应商较为集中。公司主要供应商为中芯国际、日荣半导体、华天科技等业内知名半导体厂商。在当前半导体产能供给波动加剧、国际贸易局势多变等情形下，若该等供应商因经营发生不利变化、产能受限或与公司合作关系恶化，将会造成公司产品无法稳定供应或者按期交付，使得公司亦无法按时向下游客户交付相应产品，从而影响公司正常销售业务的开展及后续获取销售订单的能力，进而对公司的经营发展产生不利影响。

存毛利率波动风险。报告期内，公司综合毛利率分别为48.32%、55.15%及52.47%。公司综合毛利率水平受到行业竞争情况、市场供求关系、产品技术先进性和原材料采购价格等多重因素的影响。若未来MCU市场竞争加剧、下游市场需求放缓、公司产品升级迭代不及预期、上游供应商材料价格上涨等，将会导致公司综合毛利率下降，从而对公司盈利能力造成不利影响。

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